DISCOVER online

2016/10/4 UP

  • Events

【東工大ディスカバーフォーラム】2017/1/21(土)インターンシップ&キャリア形成


開催概要

人気企業14社がインターンシップの紹介や、下記のテーマについて講演します!
『日本/地域創生』『グローバル』『No.1・only1(製品・技術力/マーケティング)』『ソリューション』

毎年非常に人気のイベントなのでぜひご参加ください!
(旧コロンブスとエジソン)

参加無料/服装自由/予約特典あり/学年不問/文理対象/途中入退場自由

参加企業

【食料品】ネスレ日本
世界トップクラスの食品メーカー。技術職は職種別に採用を行っているため、配属リスクが小さい。英語力を活かしたい学生にはおすすめ。実際に業務で出張や転勤で海外へ赴くこともあり、世界のネスレの技術を学ぶことができる。

【化学】クレハ
クレラップのCMで有名な企業であるが、シェールガスの掘削機器の部材に採用されているポリグリコール酸などの工業薬品、医薬品、農薬など、様々な領域でプレゼンスを発揮。研究開発費も多く、新素材の開発に携わりたい学生にオススメ。

【化学】JNC
世界トップクラスの品質を誇る液晶、特殊繊維を生産しているメーカー。近年では水力発電にも力を入れている。非常に高いレベルを誇る技術研修も学生にとっては魅力。

【化学】リンテック
包装用のガムテープを初めて国内生産をした化学メーカーで、粘着素材分野において業界トップ。化粧水やスマホのシートなどにもリンテックの製品が含まれており、1日で出会うリンテック製品は100種類にも上ると言われている。

【化学】クラレ
ミラバケッソのCMで有名なクラレ。マジックテープは国内シェア60%、液晶ディスプレイに使われる光学用ポバールフィルムは世界シェア80%など、実は繊維や樹脂の分野ではニッチプレイヤーとしてオンリーワンのポジションを築く世界的パイオニア。

【情報・通信】NTTコミュニケーションズグループ
NTTグループの中核会社。通信インフラをベースとした強固な事業基盤に、海外展開も加速中。名だたる大企業や公共機関のシステム開発が主な業務となり、プロジェクトのスケールは他SIerとは一線を画する。

【情報・通信】コマス
ソフトウェアのシステム開発会社。研修が手厚く、若いうちからエンジニアとして多くの業務を経験できる。

【情報・通信】新日鉄住金ソリューションズ
大手鉄鋼メーカー新日鐵住金が出資するシステムインテグレーターである。グループ外部の様々な業種の幅広いクライアントを持ち、経営戦略や生産工程などに関わるシステム開発を進める。ITスペシャリストとしての成長速度は早い。

【情報・通信】Acroquest Technology
2015年/2016年の2年連続でGPTW社の「働きがいのある会社ランキング」にて全国第1位にランクイン。ビッグデータ・IoT、データ分析(機械学習/人工知能)を強みとするITベンチャー。

【コンサルティング】データフォーシーズ
データマイニングを得意とするコンサルティング会社。21世紀で最も熱い職業と言われるデータサイエンティストの仕事は一度話を聞いてみる価値あり。文系学生も採用している。

【機械】アイチコーポレーション
電柱や鉄道などの工事を行うのに必要な高所作業車で圧倒的なシェアを持つトップメーカー。開発、販売、アフターケアーまで全てを自社で担う。埼玉県に本社をおきながら中国、オランダに子会社を持つグローバル企業。

【機械・プラントエンジニアリング】三井造船
造船・重機において国内大手。造船はバラ積み船が主で、防衛省の艦艇や海上保安庁向けの巡視船も手掛けている。近年は海洋原油生産貯蔵設備を手がけるエンジニアリング子会社の三井海洋開発の成長が特徴的。

【精密機器】タムロン
光学スペシャリストとして一眼レフ・ミラーレス、デジタルカメラ用レンズなど一般ユーザー製品から、監視カメラ用レンズユニットなど産業分野製品に至るまで幅広く展開し、国内交換レンズメーカー売上1位。海外への進出を進めており、海外売上比率が8割を占める。

【建材・住設機器】LIXIL
国内唯一の総合建材メーカーとして数多くの商品で高いシェアを誇る企業。実はM&Aにより事業展開を積極的に進めているグローバル企業。文理問わず世界をフィールドに活躍が求められる。

※参加企業はやむを得ない事情で変更になる場合がございますので、予めご了承ください。

開催場所

iTSCOM STUDIO & HALL 二子玉川ライズ

〒158-0094
東京都世田谷区玉川1丁目14 玉川一丁目14番1号

東急田園都市線「二子玉川」駅徒歩3分
改札口を出て右へ徒歩3分。楽天本社の隣。

開催日時

2017/1/21(土) 13:30~17:30 (13:00~受付開始)

開催プログラム

第1部 13:30~13:55 『参加企業1分間プレゼン』
当日の参加企業に、企業の紹介とストーリーの魅力を1分で語っていただきます。訪問するブースの参考にしてください。

第2部 14:00~17:30 『企業別インターンシップ紹介&ストーリー講演』
企業毎のブースでインターンシップと各テーマに合わせたストーリーを紹介します!30分の講演を6回実施し、その場で気軽に質問もできます。

①14:00~14:30   
②14:35~15:05
③15:10~15:40   
④15:50~16:20
⑤16:25~16:55   
⑥17:00~17:30

参加特典

最大で5,000円分の生協利用券を進呈します。

①早期来場特典
13:20までに来場の方に2,000円分の生協利用券を進呈!

②スタンプラリー特典
訪問ブース数に応じて、最大2,500円分の生協利用券を進呈!
※3ブース訪問で1,000円、4ブースで1,500円、5ブースで2,000円、6ブースで2,500円

③メンバー特典
IMG_5468
メンバーズカード持参で500円分を生協利用券進呈!

※上記の特典は、アンケートを提出し、3ブース以上訪問した方が対象となります。
※上記の特典は全て併用可能です!

事前予約方法

LINEを使ってお申し込みください。
イベントは予約不要で参加できますが、事前に予約するとイベントのアドバイスやリマインドが受け取れます。

下記の「友だち追加」ボタンをクリックするとLINEアプリが起動します。
『就活Myコンシェル』を友達に追加し、下記の情報をお伝え頂ければ、予約完了となります。
(PCの場合はQRコードが表示されるので、スマホでスキャンしてくださいね)
※プッシュ通知はございませんので、ご安心ください。

================
参加イベント:2017/1/21(土)東工大ディスカバーフォーラム
学科/専攻:
学年:
お名前:
================

LINEで就活相談 LINEで就活相談


オススメ記事